东京，12月24日（时事通讯社）——周二获悉，日本政府将在其2025财年预算法案中包括3328亿日元，以支持下一代半导体的大规模生产。
当天，财务大臣加藤胜信和经济产业大臣武藤洋二达成了上述协议。
去年11月，日本政府出台了一项综合经济政策，其中包括到2030财年为止，为下一代半导体的大规模生产提供4万亿日元以上的财政援助。
与此同时，Rapidus Corp.正在日本北部北海道千岁市建设一家工厂，计划于2027年开始大规模生产下一代半导体。政府希望其财政援助将鼓励私人投资该公司。
政府计划在明年的定期国会上，向Rapidus公司提交财政支援法案。国会将于周三召开第一次专家小组会议，讨论该法案。
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