新德里，12月14日：由于推出了A18芯片组，科技巨头苹果公司今年第三季度的全球芯片组出货量增加到18%（从2024年第二季度的13%）。根据Counterpoint Research的报告，这家总部位于加州库比蒂诺的科技巨头最近推出了两款芯片组——A18和A18 Pro。

iPhone 16基本款配备的是A18，而iPhone 16 Pro机型配备的是A18 Pro。A18 Pro提供前所未有的效率。新的16核神经引擎比上一代更快、更高效，为苹果智能提供了卓越的设备性能。

联发科的整体出货量从第二季度的34%略微上升至2024年第三季度的36%。“5G出货量持平，而LTE芯片组出货量增加。由于Dimensity 9400的提前推出，预计高端出货量将增加。”

由于季节性因素，高通的出货量（环比）从第二季度的30%降至2024年第三季度的26%。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列将带动骁龙8代3的出货量。高通最近推出了骁龙8 Elite。它已经赢得了多家原始设备制造商的设计。”

三星电子的Exynos在2024年第三季度推出了搭载Exynos 2400的Galaxy S24 FE，出货量也出现了小幅增长。此外，由于Galaxy A55和A35的高出货量，Exynos 1480和Exynos 1380的出货量也有所增加。

另一家芯片制造商UNISOC的出货量在2024年第三季度连续下降。“在LTE产品组合的推动下，UNISOC继续在低端价格区间（99美元以下）获得市场份额。此外，UNISOC在第四季度推出了一款新的芯片组——T620，该芯片组已经在SS25和SS25 Ultra的设计上与itel取得了胜利。”